お知らせ
電子機器の製造工程に欠かせない「はんだ付け」を対象に,CFDシミュレーションを実施しています。はんだ付けの中でも,「ウェーブソルダリング」あるいは「フローソルダリング」と呼ばれる工程が現在の対象です。

オープンソースCFDソフトウェア「OpenFOAM」を使って,ハンダおよび空気の流れと,その界面形状の変化を,コンピュータで予測します。VOF法を利用しています。

単純な形状のモデルであれば,数値シミュレーションによって,実験結果を高精度に再現することが可能です。境界条件や初期条件の設定が結果に与える影響を調査しています。